EMC Solutions und Technics aus München Peci EMV - Labor München

EMV Seminar - EMV von Leiterplatten, Teil 4

Abstrahlung, Layout & Lagenaufbau

Das bis hierher aufgebaute Know-how wird zusammengeführt zur Umsetzung der realen Leiterplatte: Layout und Lagenaufbau!

Die Besonderheiten der Common-Mode Abstrahlung, insbesondere im Zusammenspiel mit Kabeln oder Flächen werden ebenso wie geeignete Gegenmaßnahmen verständlich gemacht. Es werden precompliance-Messverfahren vorgestellt, die mit vertretbarem Aufwand bereits aussagekräftige Ergebnisse liefern. Ebenso wird ein robustes Messverfahren zur Lokalisierung und EMV-Bewertung einzelner Störquellen (z.B. ICs) gezeigt und seine Grenzen erklärt.

Im Hinblick auf EMV, Power- und Signalintegrität wird der optimale Lagenaufbau in Multilayern erläutert, welche Fehler sich wie auswirken und welche Kompromisse vertretbar sind. Die Überlegungen werden um die besonderen Anforderungen in Mixed-Signal-Designs erweitert. Es werden verschiedene bespielhafte Lagenaufbauten hinsichtlich ihrer Vor- und Nachteile diskutiert, um die relevanten Aspekte an konkreten Beispielen zu vertiefen.

Lernziel:

Der Teilnehmer ist mit der Entstehung und den Folgen von Common-Mode-Anregung vertraut und kennt geeignete Maßnahmen zur Beherrschung der Emission. Er nutzt praktische Messverfahren zur Kontrolle und kennt deren Grenzen. Der Teilnehmer kennt die fundamentale Bedeutung von korrektem Layout und Lagenaufbau und kann diese -für die jeweilige Applikation optimiert- realisieren.

Wer sollte teilnehmen?

Ingenieure und Techniker, die sich in der Elektronikentwicklung mit EMV - Problemen auseinandersetzen müssen. Ferner können Layouter mit entsprechenden technischen Vorkenntnissen von dem Seminar profitieren. Wir raten dringend davon ab, dieses Seminar ohne die Kenntnis der Lehrinhalte der Seminare “EMV von Leiterplatten I - III” zu besuchen!

Teilnahmegebühr

€ 749,- zzgl. 19% MwSt. (In der Teilnahmegebühr enthalten sind: Teilnahme am Seminar, Seminarunterlage, Mittagessen, Kaffeepausen)

Veranstalungsort

In den Seminarräumen Oberschleißheim-München, Am Stutenanger 6, sowie dem angrenzenden EMV Labor

https://www.google.com/maps/dir//EMC+solutions+%26+technics,+Hinterseite,+Am+Stutenanger+6,+85764+Oberschlei%C3%9Fheim/

Termine EMV von Leiterplatten, Teil 4

Do, 20. November 2024, 8:00 Uhr, Dauer: 1 Tag 02 Plätze frei
Do, 22. Mai 2025, 8:00 Uhr, Dauer: 1 Tag 07 Plätze frei
Anmeldung Leiterplatten, Teil I bis Teil IV arrow_forward

PCB Teil 4 - Emissionen, Layout & Stapel

  REFERENT: EMC Experte AFRIM PECI
  ab 08:15 Uhr   Begrüßungskaffee
  08:45 Uhr   Einlass
  09:00 Uhr  

Common-Mode-Strahlung

  • Ursachen für Strahlung im Common-Mode
  • Strahlung von Flugzeugen
  • Strahlung von Kabeln
  • Prinzipien von CM-Filtern

Abstrahlungsmessverfahren

  • Erhalten aussagekräftiger Daten
  • GHz-TEM-Zelle
  • HF-Stromsonde
    10:30 Uhr   Kaffeepause
 

11:00 Uhr

 

Nahfeldmessverfahren

  • Nahfeldscanner
  • Intuitiver Ansatz: H-Feldsond
    12:30 Uhr   Mittagessen
 

13:30 Uhr

 

Lagenaufbau in Multilayern

  • Wo fließt der Strom im Multilayer?
    • Rückströme in Flächenlagen
  • Physikalische Grundforderung
  • Was bestimmt die korrekte Substratdicke?
  • Routing von High-Speed-Signalen
  • Problematik bei "Mehrflächen-Aufbauten"
  • Durchsteiger:
    • Korrekte Platzierung von Vias
    • Impedanz von Vias
    • Filter-Effekte
    15:00 Uhr   Kaffeepause
 

15:30 Uhr

 

...Fortsetzung

  • Definition von Lagen-Modulen
    • Abwägung der Vor- und Nachteile
  • Lagenaufbau & Cross-Talk
  • Mixed-Signal-Designs: Besonderheiten
  • Beispiele: Richtiger Aufbau für 2-10 Lagen
  • Anpassung der Leiterbahnbreite
    ~ 17:00 Uhr   Diskussion

 


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Am Stutenanger 6
85764 Oberschleißheim / München

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Mobil: +49 176 45784584
E-Mail: info@emcsolutions.de
Web: www.emcsolutions.de

 

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