EMV Seminar - EMV von Leiterplatten, Teil 3

Schaltregler & Signalleitungen

Ein einfaches Verfahren zur messtechnischen Überprüfung der realen Eigenschaften von Powersystemen, das die Verifikation eines vorhandenen oder neu konzipierten SVS-Designs ermöglicht, wird erklärt. Ebenso wird gezeigt, wie das Spannungsrauschen (Ripple) in Powersystemen mit einfachen Mitteln präzise gemessen wird.

Die verschiedenen Ursachen des Nebensprechens (X-Talk) in Leiterplatten werden betrachtet und quantifiziert. Nur so lässt sich ermitteln, ob die nachfolgenden Gegenmaßnahmen im Einzelfall eher sinnvoll, unnötig oder gar schädlich sind. Die EMV-relevanten Merkmale von Signalen werden ebenso erläutert, wie geeignete Maßnahmen zur Optimierung von Signalen und Signalpfaden. Die reale Funktion differenzieller Leitungen wird oft missverstanden, weshalb eine kurze Einführung hilft, gängige Fehler zu vermeiden. Die EMV-Problematik von Schaltreglern sowie die Herkunft typischer Störpegel werden erläutert. Daraus ergibt sich eine Reihe von konkreten Empfehlungen für Layout, Lagenaufbau & Beschaltung dieser Baugruppen.

Der richtige Weg zur Störfestigkeit wird am Beispiel ESD & Burst erläutert. Die Betrachtung der (EMV-) Eigenschaften von Steckverbindern fügt sich nahtlos an und schlägt die Brücke zum Thema Common-Mode-Abstrahlung am nächsten Tag.

Lernziel:

Der Teilnehmer beherrscht Messverfahren zur Bewertung von Powersystemen. Er ist mit der korrekten Auslegung von SE- und Differenziellen Signalleitungen vertraut und kann Nebensprechen richtig einschätzen. Letzteres ermöglicht ihm den Konflikt manchmal widersprüchlicher Anforderungen zu lösen. Er kann bereits in der Entwicklungsphase Vorkehrungen für eine bessere EMV der Schaltregler treffen. Die Mechanismen gängiger Störfestigkeitsprüfungen versteht er ebenso wie die relevanten Aspekte von Steckverbindern.

Wer sollte teilnehmen?

Ingenieure und Techniker, die sich in der Elektronikentwicklung mit EMV - Problemen auseinandersetzen müssen. Ferner können Layouter mit entsprechenden technischen Vorkenntnissen von dem Seminar profitieren. Wir raten dringend davon ab, dieses Seminar ohne die Kenntnis der Lehrinhalte der Seminare “EMV von Leiterplatten, Teil I & II” zu besuchen!

Teilnahmegebühr

€ 749,- zzgl. 19% MwSt. (In der Teilnahmegebühr enthalten sind: Teilnahme am Seminar, Seminarunterlage, Mittagessen, Kaffeepausen)

Veranstalungsort

In den Seminarräumen Oberschleißheim-München, Am Stutenanger 6, sowie dem angrenzenden EMV Labor

https://www.google.com/maps/dir//EMC+solutions+%26+technics,+Hinterseite,+Am+Stutenanger+6,+85764+Oberschlei%C3%9Fheim/