EMC Solutions und Technics aus München Peci EMV - Labor München

EMV Seminar - EMV von Leiterplatten, Teil 1

Bauelemente und Leitungssysteme

Die grundsätzlichen Zusammenhänge, die zu den EMV - Problemen führen, werden anschaulich vermittelt. Es werden nicht einfach Regeln aufgestellt, die ohne sicheres Hintergrundverständnis oft selbst problematisch sind, sondern der Teilnehmer lernt zu verstehen, was wirklich abläuft.

Die wichtigsten Bauelemente der EMV - Technik werden umfassend, insbesondere hinsichtlich ihrer realen Eigenschaften, erklärt. Ein Schwerpunkt ist dabei das Verständnis der Möglichkeiten und Grenzen realer Kondensatoren, woraus sich der erfolgreiche Einsatz derselben ergibt. Desweiteren wird die reale Funktion von Signalleitungen erläutert.

Aus den gewonnenen Erkenntnissen wird das richtige Vorgehen für Konzeption und Layout EMV-günstiger Massesysteme entwickelt. Die gravierenden Auswirkungen gängiger Fehler in Masseflächen auf Übersprechen und Abstrahlung werden erklärt, die korrekte Gestaltung gezeigt und begründet. Diese Themenbereiche werden in anschaulicher Weise transparent gemacht, so dass der Teilnehmer nicht nur ein "Gespür" für mögliche Problemquellen bekommt, sondern auch zahlreiche praktikable und industriebewährte Lösungen kennt.

Lernziel:

Der Teilnehmer erkennt und versteht Störmechanismen auf Leiterplatten und kann Bauelemente der EMV - Technik nach ihrem realen Verhalten bewerten. Er ist in der Lage, Leitungen in Leiterplatten mit kontrolliertem Wellenwiderstand auszuführen und versteht deren Funktion und Wechselwirkungen.

Er versteht die Bedeutung korrekt ausgelegter Massesysteme in Leiterplatten und kann solche realisieren.

Wer sollte teilnehmen?

Ingenieure und Techniker, die sich in der Elektronikentwicklung mit EMV - Problemen auseinandersetzen müssen. Ferner können Layouter mit entsprechenden technischen Vorkenntnissen von dem Seminar profitieren.

Teilnahmegebühr

€ 749,- zzgl. 19% MwSt. (In der Teilnahmegebühr enthalten sind: Teilnahme am Seminar, Seminarunterlage, Mittagessen, Kaffeepausen)

Veranstalungsort

In den Seminarräumen Oberschleißheim-München, Am Stutenanger 6, sowie dem angrenzenden EMV Labor

https://www.google.com/maps/dir//EMC+solutions+%26+technics,+Hinterseite,+Am+Stutenanger+6,+85764+Oberschlei%C3%9Fheim

 

Termine EMV von Leiterplatten, Teil 1

Mo, 18. November 2024, Dauer 8:00-17:00 Uhr 02 Plätze frei
Mo, 19. Mai 2025, 8:00 Uhr, Dauer 8:00-17:00 Uhr 07 Plätze frei
Anmeldung Leiterplatten, Teil I bis Teil IV arrow_forward

PCB Teil 1 - Komponenten & Übertragungsleitungen

  REFERENT: EMC Experte AFRIM PECI
  ab 08:15 Uhr   Begrüßungskaffee
  08:45 Uhr   Einlass
  09:00 Uhr  

Der Schlüssel zum Verständnis von EMC: "EMC-Physik"

  • Störleistung
  • Kopplungstypen
  • Felder auf Leitungen
  • Energietransport auf Leitungen
  • Ungewollte "Antennen„
    10:30 Uhr   Kaffeepause
 

11:00 Uhr

 

EMV-Bauelemente

  • Draht, Steckkontakt, Via
    • Induktivität und Gegeninduktivität
    • Effekte
    • Konsequenzen für die Praxis
  • Kondensatoren
    • Modelle und ihre Grenzen
    • Effekte bei sehr schnellen Flanken
  • Drosseln
    • Modelle und ihre Grenzen
    • Auswahlkriterien
    12:30 Uhr   Mittagessen
 

13:30 Uhr

 

Signalleitungen

  • Leiterbahnen
  • Wellenwiderstand
  • Pulse auf Leiterbahnen
  • Leitungscharakter der Leiterbahn
  • Laufzeiten
    15:00 Uhr   Kaffeepause
 

15:30 Uhr

 

Massesysteme in Leiterplatten

  • Diskontinuitäten in Massesystemen
    • Einfluss von Schlitzen
    • Einfluss von "Engpässen"
    • Korrekte Masse in Mehrplatinen-Systemen
    • Korrekte Masseführung auf Steckverbindern
  • Masseflutung
    • Probleme und Maßnahmen
    • Copper-Balancing
    ~ 17:00 Uhr   Diskussion

 


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EMC - Solutions & Technics GmbH
Am Stutenanger 6
85764 Oberschleißheim / München

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E-Mail: info@emcsolutions.de
Web: www.emcsolutions.de

 

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